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　　能力的芯片与客户的合作情况时，公司表示，已经在与国内外一些大模型公司合作。在AI办公、智能音频、等多个领域都有具体客户和项目在进行中，项目量产预计在2025年开始，有多个不同的应用场景。公司芯片已经在谷歌（Google）最新的PixelBudPro2智能耳机方案中被采用，也有和美国头部的智能车库门系统公司的项目在进行中。

　　公司端侧在、智能音频、智慧医疗、位置服务定位、工业传感等领域已有很多落地机会，公司在无线连接芯片领域每年出货量已达好几亿颗的规模，后续随着市场对端侧AI的需求越来越多，很多客户会需要支持端侧AI的芯片。公司能提供单一平台产品同时实现无线连接和端侧AI，这是很大的竞争优势。支持端侧AI后，还能让公司加快进入原先未进入的其它一些需要连接和AI功能的客户和市场。

　　公司开发的端侧AI开发平台可以把在大模型公司平台上训练后生成的小模型参数转换成公司端侧能支持的代码，从而在芯片上实现所需要的AI推理功能，让智能产品真正落地。技术层面，公司平台能支持所有大模型公司平台产生的端侧小模型，如谷歌（Google）的TensorFlow、Meta（Facebook）的PyTorch、谷歌（Google）的JAX以及国内大模型公司的其它端侧模型等。此外，在具体项目合作上，公司与谷歌（Google）以及国内大模型公司都已经有产品在合作。

　　公司表示，目前同时支持无线连接功能和端侧AI功能的芯片目前市场上还很少。这两款芯片的售价和毛利率都会比之前的芯片更高，具体价格取决于应用场景。公司未来销售和利润增长主要来自多方面：一是原有物联网领域相关业务持续增长；二是音频业务，现在加上AI功能后有更多机会，预计音频销售额这几年会持续高速增长；三是新产品新应用领域带来的增长，如端侧AI带来的新市场机会今年开始会陆续落地，新的WiFi芯片也会带来新增长，在等领域Matter协议会有很好的发展，公司在Matter协议领域处于业界领先地位，芯片推出早且生态完善，后续几年预计都会有不错的增长。