(688049)6月18日晚间公告,公司发布的基于存内计算技术的端侧AI音频芯片新品已推出了ATS323X、ATS286X、ATS362X 产品系列,其中ATS323X系列芯片在客户首款终端产品量产后短时间内快速起量,端侧AI新品推广取得阶段性成果。
针对端侧AI专用模型应用场景,公司致力于满足AIoT设备低延迟、低功耗、高数据隐私性和个性化的要求,创新性采用了存内计算技术,在存储单元中完成存储和计算,消除了数据访存延迟和功耗,实现了存储与计算融合,带来能效比的显著提升。
公告称,公司端侧AI新品采用CPU+DSP+NPU三核异构的设计架构,其中NPU单核实现100GOPS的AI算力,能效比高达6.4TOPS/W@INT8。目前,ATS323X系列芯片顺利量产,已导入低延迟私有无线音频领域品牌客户,在客户终端产品量产后短时间内快速起量,端侧AI新品推广已取得阶段性成果。此外,面向AI音频领域的ATS286X、端侧AI处理器领域的ATS362X在多家头部品牌客户中已导入立项,未来可期。公司将继续加大端侧设备的边缘算力研发投入,推动AI技术在端侧设备上的融合应用,助力端侧AI生态健康、快速发展。
公司表示,端侧AI新品的快速导入,验证了公司对于AIoT产品升级趋势的判断和技术路线选择,是公司拥抱端侧产品AI化浪潮的标志性成果,随着上述各系列产品的持续推广,有利于增强公司核心竞争力,巩固公司在端侧AI音频领域的市场竞争力、提升市场占有率。
是中国领先的低功耗AIoT 芯片设计厂商,主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售,专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片产品及解决方案。