同花顺300033）金融研究中心02月14日讯，有投资者向英集芯提问， 董秘好，请问公司智能音频功放芯片研发最新进展情况？

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　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司自主研发的“微型声重放系统技术”在应用终端实现了较大的突破，在此基础上，公司将进一步加大对高性能智能音频功放芯片的研发投入，以解决“如何让小体积喇叭发出更大音量”的技术难题。目前公司智能音频功放芯片的研发进程已取得一定成果，产品目前处于送样阶段。感谢您的关注！

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